特殊封接焊條用低溫玻璃粉

低熔點玻璃粉具有的物理特性，如3高:高附著力性、高熱傳導性、高熱穩定性、耐黃變性，2低:低的熱膨脹系數、低溫熔融等，應用于特殊封接焊條，作為一種 封接材料，可在較低溫度下實現玻璃、陶瓷、金屬、半導體等材料間的互相封接、粘接和絕緣，應用于電真空和微電子技術、汽車、航空、航天等行業，用以解決電氣工程、電子傳感器、保護和裝飾涂料、光學、光通訊、結構力學、核技術、超導體和微流控芯片等一系列的現代技術難題。低溫封接玻璃作為一種封接材料，可在較低溫度下實現玻璃、陶瓷、金屬、半導體等材料間的互相封接、粘接和絕緣，應用于電真空和微電子技術、汽車、航空、航天等行業，用以解決電氣工程、電子傳感器、保護和裝飾涂料、光學、光通訊、結構力學、核技術、超導體和微流控芯片等一系列的現代技術難題。